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其特点是机械设备构造简单，且操作技术成熟。其原理主要是利用机械剪将电线电缆破碎成颗粒状，再利用比重、磁力或静电分选方法，将破碎之非金属与金属予以分离。机械法系将废电线电缆以将其切成适当的长度，再以粉碎机将其粉碎至适当的粒径予以分离，流程如下：剪切单元：以铡式剪切机将废电线剪切成适当的长度，其长度随着电线电缆的直径而异。粗碎、细碎：利用式破碎机将电缆破碎至15mm左右。分离：分离单元首先可用筛网来确保粉碎颗径达到一定的范围。再用气动分选机可将金属粒、绝缘颗粒及中间产品（带有绝缘物的金属粒）予以分离，其中间产物可再送回二次粉碎机再行，若含铁质则需进行磁选；一般而言，此一分离可9～99.5%的金属。

　　6．内护层为了保护绝缘线芯不被铠装所疙伤，需要对绝缘层进行适当的保护，内护层分：挤包内护层（隔离套）和绕包内护层（垫层）。绕包垫层代替绑扎带与成缆工序同步进行。7．装铠敷设在地下电缆，工作中可能承受一定的正压力作用，可选择内钢带铠装结构。

主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微器。根据反馈到输入端的反馈信号是正比于输出电压还是正比于输出电流来分别决定是电压反馈还是电流反馈。注意我们是从输出端来判断电压反馈还是电流反馈，而不是从输入端来判断的，具体的判断方法通常可以采纳以下三种：将输出端短路(即令uo=0)，观察此时电路是否仍有反馈信号。若电路中反馈信号消失，则为电压反馈；反之，若反馈仍存在，则为电流反馈。：在所示的电路中，若设uo=0,则uf=0,也就说明反馈信号消失,这类反馈就属于电压反馈。设以1ma作为光耦的导通电流，那么在220v交流电由0V变化到141V的过程需要1.5ms。而因为期间的一致性问题，部分光耦可能会在0.5ma的时候就导通，部分可能在0.7ma的时候导通。现设一致性带来的导通电流为0.5ma，那么对应导通电压为71V，对应滞后零点时间为736us，这表明，不同光耦之间零点差异可能达到764us。(实际测试中我检测了10个样品，其中两个光耦导通性能差别的时间差达到50us，其他普遍在10us左右)。

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